第十五届中国国际软交会报名开始了

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晨若实习

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发表于 2017-5-10 15:35:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

2017中国国际软交会将在大连举行，现邀请互联网相关从业人士参加6月16日至6月17日的中国移动互联网+金融峰会、中国移动互联网+美业CEO峰会、中国移动互联网+产业CEO峰会、中国移动互联网+知识产权IP高峰论坛，具体会议信息您可登陆 www.dbdh.net 网站了解大会详情及报名，大会全程免费！

会议地点：大连世界博览广场

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